BESTÜCKUNG

Gurtautomat BK-05

  • Gurtbreite einstellbar von 8 mm bis 56 mm bzw. 8 mm bis 120 mm 
  • zum Umbau keine Rüstsätze notwendig
  • Gurtbreitenverstellung mit Anzeige, Genauigkeit 0,1 mm
  • pendelnd gelagerte Schweißkufen, Temperatur und Druck getrennt regelbar
  • Umrüsten innerhalb weniger Minuten ohne Werkzeug durch geschultes Bedienpersonal
  • Mikrometerschrauben zum Einstellen der Schweißkufen
  • programmierbarer Zähler, programmierbarer Nachlauf
  • Bedienung über ein Touch Panel
  • Sensor zur Leertaschenkontrolle und zum zuverlässigen Zählen
  • Heißsiegel- und Kaltsiegeldeckfolie
  • Geschwindigkeit einstellbar
  • Interface zur Adaption an vorhandenes Equipment

Der Halbautomat SM902 von Fritsch füllt die Lücke zwischen dem rein manuellen und dem vollautomatischen Bestückungssystem.

Durch dieses Kontroll- und Leitsystem können selbst komplizierteste Schaltungen wirtschaftlich bearbeitet werden.

Unsere 2 neuen Bestückungsautomaten vom Typ AIMEX sind wichtige Bestandteile unserer Produktionlinien.

Die All-In-One Bestückungsmaschine AIMEX III/IIIc wurde weiterentwickelt und übernimmt das beliebte AIMEX-Konzept mit zusätzlicher Flexibilität und Erweiterungsmöglichkeit.

Den beträchtlichen Fortschritt dieser Generation in Elektronik und Kommunikation haben wir den gedruckten Elektronischen Schaltungen zu verdanken. Diese Leiterplatten werden per Oberflächenmontage aufgebaut, mit dem Bauteilbestückungsautomaten als Herzstück der Produktionslinie. Der wachsende Bedarf der Firmen an eine flexible Fertigung mit variablem Mix aus hoher Bestückleistung und vielseitigem Produktmix mit kleinen Losgrößen wird von der AIMEX III/IIIc erfüllt.

AIMEX III/IIIc Köpfe und viele austauchbare Einheiten (Bauteilzuführmöglichkeiten, Kamera- und weitere optionale Einheiten) werden mit der NXT-Serie geteilt. Die AIMEX III/IIIc erbt die Flexibilität der NXT-Serie und kann wie die NXT-Maschinen flexibel konfiguriert werden, um unterschiedliche Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Es ist möglich eine Line für die High-Mix/Low-Volume-Produktion mit einer AIMEX III/IIIc zu erweitern, um zusätzlichen Feederstellplatz zu bekommen und darüber hinaus weitere Bestückportale einzubauen.

Funktionen/Eigenschaften

  • Zuführung großer Mengen an unterschiedlichen Bauteilen: Um die großen Mengen an notwendigen Bauteiltypen verarbeiten zu können, werden 180 Stellplätze für unterschiedliche gegurtete Bauteile angeboten. Die weitgefächerte Zuführung der Bauteile, im Gurt, auf Tray oder in Stange, wird durch den einfachen Wechsel der Zuführeinheiten ermöglicht.
  • Auswählbare Bestückportalkonfiguration: (Bis zu 4 Robots pro Maschine) Sowohl die Kopftypen als auch die Anzahl der X/Y-Achsen können angepasst werden, um Änderungen in Produktionsart und -menge abzudecken.
  • Effizienter Support bei der Einführung neuer Produkte (NPI): Auto Shape Generator (autom. Erstellung der Bauform) auf der Maschine wird nun zum Standard, um Zeit zu verkürzen ein neues Produkt in Serienfertigung einzuführen. Bei Verwendung des NPI-Support wird bei einem Fehler während des Bildverarbeitungsprozesses die Produktion schnell wieder fortgeführt, da die notwendigen Änderungen an der Bildverarbeitung automatisch anhand des Fehlerbildes erzeugt werden. Dies verringert den Aufwand und die Kosten für neue Produkte. *NPI tools: New Product Introduction tools
  • Unabhängige Doppelspur Produktion: Diese Machine ermöglicht bei einer Doppelspur eine unabhängige Produktion von verschiedenen Leiterplatten zur gleichen Zeit. Mit diesem Setup ist es möglich, einen Wechsel an der einen Spur durchzuführen, während an der anderen Spur weiter produziert wird. Das bedeutet, dass eine Produktionslinie wie zwei Linien verwendet werden kann.
  • Unterstützung vieler unterschiedlicher Leiterplattengrößen: Die AIMEX III/IIIc unterstützt kleine Leiterplatten von 48 x 48 mm bis hin zu sehr große Leiterplatten von 774 x 710 mm. Hierdurch wird effizientes Produzieren einer breiten Palette von Leiterkartengrößen möglich; kleine z.B. in Mobiltelefonen und Digitalkameras oder größere für Netzwerktechnik und Notebooks, sowie extrem lange für LED- und LED–TV-Panels.
  • Multi Feeder Unit (MFU): Mit der Multi-Feeder-Unit können ganze Rüstgruppen auf einmal getauscht werden. Wird die optionale Offline-Power-Supply-Unit genutzt, können alle Rollen auf den Feedern auf der MFU außerhalb der Maschine durch einen Knopfdruck abgerüstet werden. Dies macht den externen Wechsel noch schneller und effektiver.
  • Tray-Zuführeinheiten können an beiden Seiten der Maschine genutzt werden: Die Tray-Einheiten können sowohl an der Vorder-, wie auch an Rückseite der Maschine angebracht werden. Bei Fuji wird eine stillstandsfreie Zuführung von Traybauteilen durch die eigenständige Nutzung der Magazinkonfiguration ermöglicht. Hierdurch wird die Stillstandszeit der Maschine aufgrund leerlaufender Traybauteile minimiert.
  • Unterstützung hoher Bauteile: Bauteile von 38,1 mm (1.5 Inch) Höhe können mit dem OF Head der AIMEX III/IIIc bestückt werden. Dies erlaubt der Maschine die Verarbeitung sehr hoher Bauteile, wie große Relays und LAN-Verbinder, wie sie in der Automobilindustrie oder auf Motherboards häufig zu finden sind, einfach durch Tausch der Zuführeinheit.
  • Verbesserter Durchsatz: Bei Verwendung der V-Advance-Funktion (nach vorne geschobene Feederpalette) erreicht der V12D-Kopf eine kürzere Entfernung zwischen der Abhol- und Bestückposition, so dass ein verbesserter Durchsatz erreicht wird.

Der High-Speed-Bestückungsautomat SI-G200 bietet aufgrund seines bi-direktionalen 12-Düsen-Kopfes sehr hohe Bestückungsraten, bis zum 45.000 Bauteilen/Stunde im Bauteilspektrum von 0402 mm (01005 inch) bis 100 mm. Darüber hinaus hat Sony die Größe der zu bestückenden Leiterplatten auf 650 mm erweitert.

Der modulare Bestückungsautomat SI-F209 ist mit einer Breite von nur 1,2 Metern einer der kompaktesten Automaten zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauteilen und großen Steckern.
Leistung 7.350 Bt/h, Feeder bis zu 50 Trays, Bauteilgröße bis zu 50 x 150 mm.

Bestückungsautomat MP200 von Dima

  • Leiterplatte: Min. 0,5mm - max. 4,5mm dick, Min. 30 x 30mm max. 310 x 500mm
  • Einsatzbereich mittlere Serien
  • Bestückungsgenauigkeit: 0,05mm mit 0,001mm Encoder
  • Bestückungsleistung: 4 Pipetten 9.000 Bt/St nach IPC9850
  • Bauteile: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP,CSP,µBGA, BGA, LCC usw. kleinstes Raster 0,3mm mit 2 Kameras
  • Bauteilgröße: 0201 bis Blickfeld 42 x 42mm
  • Intelligente Feeder: 120 Stück
  • Vision System: ESI Correctplace®, automatische PCB-Ausrichtung, komplette visuelle Bauteilausrichtung und Analyse mit Visionsystem. Prüfen der Bauteilanschlüsse, Verdrehwinkel, Anzahl und Größe von BGA-Kugeln und Beinchen
  • Kameras: 1 Referenzmarken- und 5 Bauteilkamera mit CCD Chip für Bauteile ab 0201 bis zu ein Blickfeld von 42x42mm.

Bestückungsautomat HP-110 von Dima

  • Leiterplatte: Min. 0,5mm - max. 4,5mm dick, Min. 30 x 30mm
  • Inline max. 300 x 500mm Offline max. 330 x 450mm
  • Einsatzbereich kleine Serien
  • Bestückungsgenauigkeit: 0,05mm bei 3 Sigma mit 1µm encoder
  • Bestückungsleistung: Bis zu 4.600 Bt/St. nach IPC
  • Bauteile: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP,CSP,µBGA, BGA, LCC usw. kleinstes Raster 0,3mm
  • Bauteilgröße: 0201 bis Blickfeld 42 x 42mm
  • Intelligente Feeder: Inline 88 Stück, Offline 132 Stück
  • Vision System: ESI Correctplace, automatische PCB-Ausrichtung, komplette visuelle Bauteilausrichtung und Analyse mit Visionsystem. Prüfen der Bt-Beinchen, Verdrehwinkel, Anzahl und Größe von BGA-Kugeln und Beinchen
  • Kameras: 1 Referenzmarken- und 2 Bauteilkameras

THT-BESTÜCKUNG, KONVENTIONELLE BESTÜCKUNG

Unsere konventionelle (bedrahtete) Bestückung ergänzt sich hervorragend mit der automatischen Bestückung. Für die Verarbeitung der häufigen Kombination aus SMD- und THT-Bauteilen sorgt unser gut geschultes und erfahrenes Team. Der immer höher werdende Anteil an SMT-Komponenten bei Mischbestückung stellt neue Anforderungen an das Lötverfahren für bedrahtete Bauteile. Bei der doppelseitigen Bestückung von Leiterplatten ist das normale Wellenlötverfahren oft nicht mehr anzuwenden. Um auch hier effizient und qualtitativ hochwertig produzieren zu können, kommt bei Bas-Electronics verstärkt das automatische, selektive Lötverfahren zum Einsatz. Das Löten erfolgt hier über eine kleine Düse. Es werden gezielt nur die benötigten Teilbereiche verlötet. Der Rest bleibt unberührt. Ein weiterer Vorteil ist, dass nahezu jede Lötstelle mit eigenen Parametern programmiert werden kann. So können Anschlüsse mit hoher Kupferanbindung länger erhitzt werden.

Das Lötergebnis an dieser speziellen Stelle ist einwandfrei und andere Bereiche müssen dabei thermisch nicht gestresst werden. Nicht nur bei der Qualität, auch bei den Kosten hat das Selektivlöten bei der Leiterplattenbestückung vergleichsweise die Nase vorn. Neben den meist geringeren Verarbeitungszeiten werden hier besser reproduzierbare Ergebnisse erreicht. Der Aufwand durch das Nachlöten oder Nacharbeiten wird minimiert. Zudem verbrauchen solche Systeme weniger Energie, weil hier mit weniger Lot gearbeitet wird. Die Vorheizungen sind nur aktiv, wenn sie tatsächlich benötigt werden. Auch beim Einsatz von Flussmitteln (Fluxer) werden Ressourcen geschont, da er nur in den zu lötenden Teilbereichen aufgetragen wird.