UNSERE FERTIGUNG

PASTENDRUCK

Der MY600 Jetprinter ist eine bahnbrechende Innovation.
Der Drucker hat sich schon auf fünf Kontinenten bewährt und trägt Lötpaste und Kleber in Sekundenbruchteilen, ohne den Einsatz einer Schablone, direkt auf.

Jede einzelne Lötstelle auf einem Board lässt sich problemlos mit der grafischen Drag & Drop-Funktion optimieren:

  • Lötpastenmenge
  • Position
  • Höhe
  • Form
  • Kontaktflächenabdeckung

Hieraus ergeben sich wesentliche Vorteile für ihre Produktion:

  • keine Schablone notwendig
  • bis 40.000 Bauteilen / Stunde
  • Vorbereitung neuer Arbeitsaufträge in Minuten
  • Optimierung der Lötpastenmenge für jede Lötstelle
  • Technische Änderungen in letzter Minute möglich
  • keine Reinigung oder manuelle Justierung
  • POP- und 3D-Unterstützung

BESTÜCKUNG

Der Halbautomat SM902 von Fritsch füllt die Lücke zwischen dem rein manuellen und dem vollautomatischen Bestückungssystem.

Durch dieses Kontroll- und Leitsystem können selbst komplizierteste Schaltungen wirtschaftlich bearbeitet werden.

Der High-Speed-Bestückungsautomat SI-G200 bietet aufgrund seines bi-direktionalen 12-Düsen-Kopfes sehr hohe Bestückungsraten, bis zum 45.000 Bauteilen/Stunde im Bauteilspektrum von 0402 mm (01005 inch) bis 100 mm. Darüber hinaus hat Sony die Größe der zu bestückenden Leiterplatten auf 650 mm erweitert.

Der modulare Bestückungsautomat SI-F209 ist mit einer Breite von nur 1,2 Metern einer der kompaktesten Automaten zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauteilen und großen Steckern.
Leistung 7.350 Bt/h, Feeder bis zu 50 Trays, Bauteilgröße bis zu 50 x 150 mm.

Bestückungsautomat MP200 von Dima

  • Leiterplatte: Min. 0,5mm - max. 4,5mm dick, Min. 30 x 30mm max. 310 x 500mm
  • Einsatzbereich mittlere Serien
  • Bestückungsgenauigkeit: 0,05mm mit 0,001mm Encoder
  • Bestückungsleistung: 4 Pipetten 9.000 Bt/St nach IPC9850
  • Bauteile: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP,CSP,µBGA, BGA, LCC usw. kleinstes Raster 0,3mm mit 2 Kameras
  • Bauteilgröße: 0201 bis Blickfeld 42 x 42mm
  • Intelligente Feeder: 120 Stück
  • Vision System: ESI Correctplace®, automatische PCB-Ausrichtung, komplette visuelle Bauteilausrichtung und Analyse mit Visionsystem. Prüfen der Bauteilanschlüsse, Verdrehwinkel, Anzahl und Größe von BGA-Kugeln und Beinchen
  • Kameras: 1 Referenzmarken- und 5 Bauteilkamera mit CCD Chip für Bauteile ab 0201 bis zu ein Blickfeld von 42x42mm.

Bestückungsautomat HP-110 von Dima

  • Leiterplatte: Min. 0,5mm - max. 4,5mm dick, Min. 30 x 30mm
  • Inline max. 300 x 500mm Offline max. 330 x 450mm
  • Einsatzbereich kleine Serien
  • Bestückungsgenauigkeit: 0,05mm bei 3 Sigma mit 1µm encoder
  • Bestückungsleistung: Bis zu 4.600 Bt/St. nach IPC
  • Bauteile: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP,CSP,µBGA, BGA, LCC usw. kleinstes Raster 0,3mm
  • Bauteilgröße: 0201 bis Blickfeld 42 x 42mm
  • Intelligente Feeder: Inline 88 Stück, Offline 132 Stück
  • Vision System: ESI Correctplace, automatische PCB-Ausrichtung, komplette visuelle Bauteilausrichtung und Analyse mit Visionsystem. Prüfen der Bt-Beinchen, Verdrehwinkel, Anzahl und Größe von BGA-Kugeln und Beinchen
  • Kameras: 1 Referenzmarken- und 2 Bauteilkameras

LÖTEN

Solano von Dima

Prozesssicherheit und thermische Stabilität, auch bei komplexen Baugruppen.
Im Solano erfolgt die Wärmeübertragung ausschließlich durch Vollkonvektion. Beim neuesten Produkt im Reflowofenbau wurde besonderer Wert auf die Konstruktion des Tunnels gelegt. Im Hinblick auf eingesetzte Materialien, Aufbau der Konvektionskassetten, sowie strömungstechnisch kann er sich mit Reflowöfen der Premiumklasse jederzeit vergleichen. Das Ergebnis ist ein Reflowofen mit dem auch komplexe Baugruppen mit einem sehr geringen Delta T gelötet werden können. Sowohl Baugruppentemperaturen, wie auch Lufttemperaturen sind nahezu gleich. Gegenüber anderen Systemen können viele Baugruppen, aufgrund der wesentlich stabileren Prozesstemperaturen, mit im Vergleich niedrigeren Prozesstemperaturen sicher und zuverlässig gelötet werden. Dies erweitert das Prozessfenster speziell auf bleifrei zu lötenden Baugruppen.

Asscon VP800 mit Vacuum

Die ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötsysteme stehen für neueste Technologie. Sie sind die innovative Antwort auf moderne Lötaufgaben. Die physikalischen Grundsätze des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen in bleifreien Lotpasten in praktisch jeder Anordnung. Das von ASSCON weltweit erstmals für Dampfphasen-Lötanlagen entwickelte und patentgeschützte Vakuum-Lötverfahren kombiniert die Vorzüge des Dampfphasen-Lötprozesses mit dem Vakuumprozess. Hochleistungsbauelemente erfordern eine homogene Lötverbindung mit dem Schaltungsträger, um die geforderte Leistung zu übertragen. Im Vakuumverfahren gelötete Baugruppen zeigen eine extreme Verbesserung der Lötstellen in Bezug auf Lunkerbildung. Besonders beim Einsatz von bleifreien Loten reduzieren sich die Benetzungseigenschaften und die Lötstellen zeigen ein verstärktes Auftreten von Lötfehlern durch Lunkerbildung. Durch den Vakuumprozess werden die entstehenden Einschlüsse der Lötstelle vor der Erstarrungsphase entzogen.

THT-BESTÜCKUNG, KONVENTIONELLE BESTÜCKUNG

Unsere konventionelle (bedrahtete) Bestückung ergänzt sich hervorragend mit der automatischen Bestückung. Für die Verarbeitung der häufigen Kombination aus SMD- und THT-Bauteilen sorgt unser gut geschultes und erfahrenes Team. Der immer höher werdende Anteil an SMT-Komponenten bei Mischbestückung stellt neue Anforderungen an das Lötverfahren für bedrahtete Bauteile. Bei der doppelseitigen Bestückung von Leiterplatten ist das normale Wellenlötverfahren oft nicht mehr anzuwenden. Um auch hier effizient und qualtitativ hochwertig produzieren zu können, kommt bei Bas-Electronics verstärkt das automatische, selektive Lötverfahren zum Einsatz. Das Löten erfolgt hier über eine kleine Düse. Es werden gezielt nur die benötigten Teilbereiche verlötet. Der Rest bleibt unberührt. Ein weiterer Vorteil ist, dass nahezu jede Lötstelle mit eigenen Parametern programmiert werden kann. So können Anschlüsse mit hoher Kupferanbindung länger erhitzt werden.

Das Lötergebnis an dieser speziellen Stelle ist einwandfrei und andere Bereiche müssen dabei thermisch nicht gestresst werden. Nicht nur bei der Qualität, auch bei den Kosten hat das Selektivlöten bei der Leiterplattenbestückung vergleichsweise die Nase vorn. Neben den meist geringeren Verarbeitungszeiten werden hier besser reproduzierbare Ergebnisse erreicht. Der Aufwand durch das Nachlöten oder Nacharbeiten wird minimiert. Zudem verbrauchen solche Systeme weniger Energie, weil hier mit weniger Lot gearbeitet wird. Die Vorheizungen sind nur aktiv, wenn sie tatsächlich benötigt werden. Auch beim Einsatz von Flussmitteln (Fluxer) werden Ressourcen geschont, da er nur in den zu lötenden Teilbereichen aufgetragen wird.

OPTISCHE ENDKONTROLLE

Die Endkontrolle erfolgt generell am optischen Inspektionssystem Quins-easy.

Nach Kundenwunsch werden auch E-Test oder Funktionsprüfungen der elektronischen Baugruppen durchgeführt.

AUTOMATISIERTE OPTISCHE ENDKONTROLLE

Die Zenith-Baureihe ist das erste echte 3D-Messsystem für Bauteile und Lötstellen nach IPC-A-610 Standard. Gegenüber vielen anderen AOI-Systemen wird bei der Zenith jedes Bauteil zu 100% einer 3D-Messung unterzogen und nur bei Bedarf eine 2D-Messung zugeschaltet.

Dies hat den Vorteil, dass der Höhenverlauf jedes Bauteils/jeder Lötstelle aufgezeichnet und vermessen wird. Damit werden selbst kleinste Abweichungen der Referenzwerte erkannt und visuell dargestellt.

Durch die Anschaffung der 3D-AOI versprechen wir uns eine noch bessere Testabdeckung sowie geringere Aufwendungen in der manuellen Inspektion.

RÖNTGENPRÜFUNG

Die moderne Elektronikfertigung verlangt vermehrt nach Inspektionslösungen, die einen Blick in die Problemzonen des Fertigungsprozesses ermöglichen. Egal ob es um die Effektivierung bestehender Fertigungstechnologien, um die korrekte thermische Anbindung von Leistungselektronik oder um moderne Schaltkreistypen geht, oft hilft nur die Sicht unter das Bauelement direkt in die Lötstelle, um Gewissheit über die Qualität und Dauerhaftigkeit einer Kontaktstelle zu erhalten. Die Röntgeninspektionssysteme der Xicron GmbH unterstützen den Anwender mit leistungsfähigen Analyse- und Auswertfunktionen.